Nuevas restricciones de EE. UU. a la exportación de chips de memoria a China

Nuevas restricciones de EE. UU. a la exportación de chips de memoria a China

El gobierno de Estados Unidos ha introducido controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Las nuevas regulaciones se aplican tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como a los fabricados en el extranjero, lo que marca un paso significativo en la estrategia del país para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas.

La reciente resolución, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El objetivo principal de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías clave que podrían darle una ventaja en el desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China introdujo sus propias restricciones a la exportación de germanio, galio y otros materiales necesarios para la producción de semiconductores y equipos de alta tecnología.

Los expertos advierten que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China no está a la altura de las capacidades de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propio potencial en este sector.

Jeffery Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarán a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM con el objetivo de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.

La importancia de los chips HBM radica en su capacidad y velocidad superiores a las memorias convencionales. Esta tecnología es esencial para aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y el procesamiento de grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA, permitiendo procesar la información de forma rápida y eficiente.

Esta ventaja se puede ilustrar con una analogía con una autopista: una autopista con varios carriles permite un tráfico más fluido y reduce el riesgo de congestión. Del mismo modo, los chips HBM con mayor ancho de banda permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin retrasos significativos.

Actualmente, el mercado de HBM está dominado por tres empresas principales: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce de 2022, Hynix controlaba el 50% del mercado, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una cuota de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, pretende aumentar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.

El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a dedicar importantes recursos a su producción. A partir de 2024, se estima que HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria, con potencial de superar el 30% en años posteriores.

Fabricar HBM es un proceso complejo que implica apilar varios chips de memoria en capas delgadas, muy parecido a una hamburguesa. Este apilamiento requiere una precisión extrema porque cada capa debe ser extremadamente fina, lo que complica su producción y aumenta su coste. El precio de venta de HBM es varias veces superior al de los chips de memoria convencionales.

Para conseguirlo, cada chip de HBM debe pulirse hasta alcanzar un espesor equivalente a medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, y la precisión en la ubicación y el tamaño de estos agujeros es crucial para el funcionamiento del dispositivo.

El proceso de fabricación de HBM tiene muchos puntos potenciales de fallo, lo que supone un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que la producción de estos dispositivos se puede comparar con la construcción de un castillo de naipes, donde cualquier error puede provocar el colapso del proyecto.

En resumen, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China son un reflejo de las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica entre las dos naciones. Aunque estas acciones pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnologías avanzadas en China, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que puede tener consecuencias importantes para la industria global en el futuro.

By Carlos Urrutia